ダイナソルブ225　コーティング材の除去・剥離

DynasolveⓇ225 は常温でシリコーン硬化物を効果的に溶 解・剥離するために開発された溶剤です。なお、当製品はリワーク用としてではなく、解析用としてのご使用を推奨して います。

用途
・電子部品におけるポッティング樹脂の剥離・除去
・コーティング材の除去・剥離 ・その他、工業用シリコーンの剥離・除去

特徴
・常温にて使用可能です。
・塩素系ではありません。