DynasolveⓇ225 は常温でシリコーン硬化物を効果的に溶 解・剥離するために開発された溶剤です。なお、当製品はリワーク用としてではなく、解析用としてのご使用を推奨して います。
用途
・電子部品におけるポッティング樹脂の剥離・除去
・コーティング材の除去・剥離 ・その他、工業用シリコーンの剥離・除去
特徴
・常温にて使用可能です。
・塩素系ではありません。
| メーカー | エア・ブラウン株式会社 |
|---|---|
| 容量 | 4L, 500ml |
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